這樣的內部結構，在以納米級為制成單位的芯片領域，是沒法用的。一個微不足道的內部空隙，甚至原子排列上的凌亂，都會影響芯片的性能。

    所以，制造芯片的硅單質，必須得是重新排列。讓火柴與火柴之間呈現規則排列，就像在火柴盒里一樣整齊。

    這就是單晶硅。

    而這個從凌亂到有續的過程，也就是晶圓的制造過程，可就復雜了。

    目前，國際上常用的單晶硅制備方法叫：柴可拉斯基法。

    就是把多晶硅加熱到熔融狀態，說直白點，就是一盆巖漿。

    然后，把一個單晶硅的種子放進熔融液之中，讓液態硅依附在種子上重新結晶，慢慢“長”成更大的單一晶體。

    而在這個“生長”的過程中，控制種子的旋轉速度，以及種子從熔融液之中拉出來的速度，就會得到一個圓柱型的單晶硅。

    之后就簡單了，把單晶硅柱進行切片拋光，就是晶圓了。芯片就是在這樣一張一張的硅單質圓盤上刻蝕出來的。

    聽上去，是不是好像也不難？

    其實已經很難很難了，任何一件事做到極致，那就沒有不難的。

    首先，想得到高純度的多晶硅，需要將二氧化硅，也就是沙子、石英經過電弧爐提煉，鹽酸氯化、蒸餾提純等一系列步驟操作。

    最終要得到多高純度的多晶硅才能達到要求呢？

    就拿拜倫來說吧，他是這個領域的大佬級人物，純度低了肯定不符合他的身份，可是太高也不現實，那就行業平均水平吧！

    那么，多晶硅的純度就需要達到99.9....9%，小數點后9個9。

    這個過程中，多晶硅的制備、設備的精度、無塵環境、拉伸工藝等等，每一步都要做到極致。

    而且，這還不算，最最難的，其實是控制硅圓的直徑。