而通過這些材料的作用來看，樹脂是惰性聚合物，是用于把光刻膠中的不同材料聚在一起的粘合劑，給予光刻膠機械和化學性質；添加劑則控制和改變光刻材料的特定化學性質或光響應特性；光引發劑是光刻膠材料中的光敏成分，發生光化學反應；

    溶劑使光刻膠具有流動性，易揮發，對于光刻膠的化學性質影響小。

    所以我們先要突破的就是這個配方當中的比例和材料精純度問題。

    作為半導體芯片制造領域的的關鍵材料，光刻膠的性能直接影響到集成電路芯片上的集成度、運行速度及功耗等性能，因此具有高分辨率、強粘附性，有良好的耐熱性、耐堿性、抗蝕性、工藝寬容度大的光刻膠，是所有芯片代工企業無法拒絕的重要材料。

    只要我們掌握了最先進的光刻膠制造工藝，不論是夏芯國際，還是臺積電，甚至是韓星電子半導體，都無法輕易拒絕我們的芯片代工要求。”