不過這兩套技術(shù)需要的設(shè)備，他之前學(xué)習(xí)半導(dǎo)體材料工藝的時(shí)候，就有接觸過，而且在國(guó)外跑發(fā)布會(huì)的那段日子，也了解過一些相關(guān)設(shè)備的國(guó)外企業(yè)銷售情況。

    但是在看到拋光工藝需求的設(shè)備之后，就有些摸不著頭腦了。

    拋光項(xiàng)目的李毅風(fēng)，在看到這位采購(gòu)設(shè)備的主管如此作態(tài)，頓時(shí)心下一緊。

    這人，不會(huì)卡自己項(xiàng)目吧？

    一想到現(xiàn)在公司正大力推進(jìn)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)進(jìn)步，將數(shù)十億資金砸進(jìn)來，李毅風(fēng)可不想落后其他項(xiàng)目組，丟失周董事長(zhǎng)的信任。

    他趕忙將自己項(xiàng)目組做好的部分工藝流程圖拿了出來，指著上面的幾個(gè)特殊環(huán)節(jié)說道：“鄭主管您也應(yīng)該知道晶圓其實(shí)并不圓，晶體也并不光滑吧？”

    鄭承瀚下意識(shí)點(diǎn)了點(diǎn)頭，然后他就聽到自家公司這位博士一臉嚴(yán)肅的對(duì)自己講道：“晶圓制造流程可以大致分為晶圓前道和后道，這兩個(gè)環(huán)節(jié)。

    其中前道工藝在晶圓廠中進(jìn)行，主要負(fù)責(zé)晶圓的加工制造，后道工藝在封測(cè)廠中進(jìn)行，主要負(fù)責(zé)芯片的封裝測(cè)試。

    而我們項(xiàng)目組的化學(xué)機(jī)械拋光工藝，就是實(shí)現(xiàn)晶圓全局平坦化的關(guān)鍵工藝，通過化學(xué)腐蝕與機(jī)械研磨的協(xié)同配合作用，實(shí)現(xiàn)晶圓表面多余材料的高效去除與全局納米級(jí)平坦化，是現(xiàn)在藍(lán)星所有高端制程半導(dǎo)體芯片的制造前道工序，也是先進(jìn)封裝等環(huán)節(jié)必需的關(guān)鍵制程工藝。

    不要認(rèn)為這是一個(gè)簡(jiǎn)單的工作，對(duì)晶圓表面實(shí)現(xiàn)平坦化的時(shí)候，我們要保證晶圓上面不能存在微米級(jí)別的高低起伏差距。

    如果在晶圓制造過程中無法做到納米級(jí)的全局平坦化，這個(gè)晶圓就無法重復(fù)進(jìn)行光刻、刻蝕、薄膜和摻雜等關(guān)鍵工藝，也無法將制程節(jié)點(diǎn)縮小至納米級(jí)的先進(jìn)領(lǐng)域。

    現(xiàn)在高端制程半導(dǎo)體芯片的線寬不斷細(xì)小化，制造工藝也需要進(jìn)步，拋光工藝和拋光的步驟，更是日新月異。

    我們采購(gòu)的這幾臺(tái)設(shè)備，現(xiàn)階段只是用作學(xué)習(xí)會(huì)和研究，等到我們研究透了，就能夠自行研發(fā)和升級(jí)。

    而且您放心，我聯(lián)系了霓虹島國(guó)那邊的朋友，他們剛好會(huì)有一臺(tái)名單上的設(shè)備，會(huì)在這幾天出現(xiàn)事故問題，到時(shí)候咱們公司也能減個(gè)漏?！?br/>
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    鄭承瀚頗為驚訝的看了眼這位博士。

    這濃眉大眼的老實(shí)人，居然會(huì)有這種“不靠譜”的朋友？