“與白澤X1M不同，他們是兩個用戶群體的產(chǎn)品。

    白澤X1M處理器是更貼近普通消費者的高性能處理器，而白澤X1F則是面對企業(yè)客戶、機構(gòu)客戶以及極客發(fā)燒友們。

    白澤X1F有更大的體積、更高的能耗、更少的娛樂應(yīng)用支持以及更貴的價格。

    當然，我可以負責的說，這個價格對于同類型產(chǎn)品而言，絕對可以算得上物美價廉。”

    周瑜雖然偶爾會開些小玩笑，但他從來不會在正式場合給自家產(chǎn)品抹黑。

    當他介紹了產(chǎn)品的技術(shù)力之后，夏芯國際的總裁章如鏡和芯片部門技術(shù)總裁李立珉，也接受了記者、主持人的采訪。

    雖然現(xiàn)在章如鏡已經(jīng)是負責喊口號，對技術(shù)并不是很懂，但他也一直關(guān)心著項目，所以在知道自己要被采訪，需要發(fā)言的時候，立刻通宵達旦和一線員工以及公司參加這個項目的技術(shù)高管們聯(lián)合撰寫了一篇技術(shù)文稿，力求能讓大夏聯(lián)邦的普通消費者和企業(yè)用戶們，都知道現(xiàn)在的夏芯國際已經(jīng)不是中低端代工企業(yè)，而是真正的高端代工半導體廠商一員。

    “……從我們企業(yè)工程師的研發(fā)工作來看，摩爾定律在目前45納米工藝就已經(jīng)不夠準確，不需要解決量子隧穿問題，所以我們只需要提高材質(zhì)純度和穩(wěn)定性，在光源純潔度無法優(yōu)化和提升的情況下，盡可能提升設(shè)備的精確度。

    當然那，話雖如此，但這些優(yōu)化和升級項目，都面臨著比我們夏芯國際之前的挑戰(zhàn)還要更難解決的技術(shù)和科技難題。

    大家剛剛也應(yīng)該聽到了周董事長在感謝時，多次提到了科學家、數(shù)學家、物理學家和化學家們，這并非是他在表達這個項目的人員素質(zhì)高，而是在說一個很簡單的道理。

    那就是，在很多人稱為無用讀書，不能賺錢的這些‘讀書蠢材’里面，他們切實影響著、主導著真正高科技產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。

    每一顆芯片的誕生，都是這些科學家和數(shù)學家、物理學家、化學家、光學研究工程師們的智慧結(jié)晶。

    所以在短時間內(nèi)，我們夏芯科技將深化25納米以上的代工技術(shù)，拓展更多芯片代工工藝。

    比如將多個芯片以3D堆疊的方式封裝在一起，這個技術(shù)在這幾年還是探索階段，但能做到45納米芯片堆疊的，目前只有我們。

    在此，我由衷的感謝大夏新科以及新科半導體的工程師團隊，是他們的努力，才讓我們夏芯國際能擁有如此技術(shù)。”

    當周瑜以及章如鏡都提到3D封裝技術(shù)的時候，記者也適時追問道這個技術(shù)到底是什么。

    原本以為這種高精尖技術(shù)，這位夏芯國際的董事長會有所隱瞞，但是沒曾想，章如鏡根本就不隱瞞。

    這位年紀已經(jīng)不小的藍星半導體產(chǎn)業(yè)老精英，直言不諱道：“3D封裝技術(shù)，從簡單的設(shè)計構(gòu)造來看，就是在同一個封裝體內(nèi)，在垂直方向上疊放兩個或者更多芯片的技術(shù)。